| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
160509 +¥ 33.5672 | 昨天 | *** | |||||
|
WINBOND/华邦
|
45 +¥ 46.512 | 昨天 | *** | |||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5319000 +¥ 280 | 前天 | ||||
| 4 |
ISMARTWARE/智融
|
93 +¥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-96
|
968 +¥ 158.42035 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
CJ/长电
|
18+
|
SOT-23
|
3858000 +¥ 08.03 | 昨天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
1921
|
SOT-23
|
302400 +¥ 08.02 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
14400 +¥ 141.61 | 前天 | |||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
|
23+
|
SOT-23-3
|
30070 +¥ 01.0505 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
SOP
|
50090 +¥ 11.961 | 前天 | *** | |||
| 11 |
HXY/华轩阳
|
25+
|
SOT-89-3L
|
1879000 +¥ 01.105 | 昨天 | |||
| 12 |
TI/德州仪器
|
19+
|
5060 +¥ 08.51 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
9970 +¥ 25.57 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
XBLW/芯伯乐
|
SOP-16
|
206400 +¥ 07.162 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
NXP/恩智浦
|
19425000 +¥ 02.196 | 1周内 | *** | ||||
| 16 |
CJ/长晶
|
34 +¥ 00.0582 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
|
95 +¥ 76.68 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
DOWO/东沃
|
25+
|
SOP-8
|
202100 +¥ 07.2427 | 昨天 | |||
| 19 |
FOSAN/富信
|
SOT-23
|
103320 +¥ 05.0316 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
2341
|
34 +¥ 241.68142 | 2025-10-30 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|